• 邦定线的开短路测试（邦定厂封胶前与封胶后测试）
• IC封装后测试（IC封装厂）

JY-3128是专门用于测试邦定IC引脚开短路功能的仪器。随着邦定内部晶片体积越来越小，引脚越来越密，在生产过程很容易中出现引线短路或开路现象，而且目视检查分辨非常困难，一般的功能测试也难以全面测试所有引脚，而且测试的时间长，本仪器具有样机学习功能，快速比较在测试板与样板之间的内部阻抗差异，通过LCD显示屏，直接显示开路或短路的引脚，具有自动找点的功能，十分顺利的找到不良的地方。全中文的操作界面，还带有自动计数功能，良品与不良品分开计数，使用极为方便！

• 测试IC的引脚是否开路。
• 测试IC相邻之间的线是否短路。
• 能自动的列出不良品的位置，方便修理。
• 具有找点功能，方便的寻找不良点的位置。
• 具有学习功能，自动的记录每个引脚参数。
• 具有自动重测功能，当测试机架的测试针接触不良时，仪器会自动测试不良的位置
• 可储存100个产品的测试数据，相同型号的产品只需建立一次数据，再次使用时可直接调用，每次测试前，产品参数将会显示出来。
• 可测试多达128个引脚。
• 具有标准测试模式与自动测模式，在自动测试模式下，测试时可不必对仪器进行任何操作，自动测试，因此测试速度更快。
• 支持多片同时测试，连片同时测试。
• 测试的误差系数可调整。
• 良品与不良品有不同的提示音，在测试过程中只听声音便可得知测试结果，测试更轻松。
• 具有统计功能，自动记录良品的数量，良品率，及开路，短路等数据。